- 全球10大半导体厂获利腰斩
-
8月29日，据外媒报道，台积电、辉达等全球 10 大半导体厂上季获利（纯益）腰斩、创 7 年来新低水平，而...[详细]
- 华为公布倒装芯片封装专利
-
8月17日消息，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号...[详细]
8月29日，据外媒报道，台积电、辉达等全球 10 大半导体厂上季获利（纯益）腰斩、创 7 年来新低水平，而...[详细]
8月17日消息，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号...[详细]
- 凭借技术领先优势，并得益于需求...[详细]
SK海力士在CES 2024展会期间举行了...[详细]
- 凸显AI时代半导体存储器的重要性-...[详细]
12月29日，由中国电子商会、数字经...[详细]
@2009-2022 211ic All Rights Reserved
客服微信： hr211ic ;ICP备案号：沪ICP备14040998号-1 沪公网安备31011702001558号
