[经验交流] 封装件必需经过的可靠性测试

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2293 2 华台测试仪器 发表于 2015-11-12 16:29:11
HAST高压加速寿命试验机和高压加速老化箱又称PCT试验一般称为压力蒸煮仪试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之介面渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。
澡盆曲线:澡盆曲线(Bathtubcurve、失效时期),又用称为浴缸曲线、微笑曲线,主要是显示产品的于不同时期的失效率,主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(随机失效期)、损耗期(退化失效期),以环境试验的可靠度试验箱来说得话,可以分爲筛选试验、加速寿命试验(耐久性试验)及失效率试验等。进行可靠性试验时"试验设计"、"试验执行"及"试验分析"应作爲一个整体来综合考虑,东莞市华台测试仪器专业生产IC、封装件可靠性测试设备专业十八年。

pct高压加速老化箱

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John_b73Fy 发表于 2018-11-7 15:09:30
卖设备的吧
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