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锐洁在世界机器人博览会发布200mm减薄晶圆倒片机系统新品

发布者: ruijiekeji | 发布时间: 2015-11-30 15:42| 查看数: 1344| 评论数: 0|帖子模式

        2015年11月23至25日,锐洁机器人受邀出席由中国科学技术协会与工业和信息化部以及北京市人民政府共同主办的2015世界机器人博览会,并在国家会议中心“北京智能机器人展区”隆重举行200mm减薄晶圆倒片机系统(Sorter System)新品发布会,同时还向大家展示了公司具有代表性的各种设备,包括双臂洁净机械手臂、EFEM系统、Scara机械手、小型桌面系统等半导体装置。
       在举行的新品发布会上,锐洁董事长周卫国先生向大家介绍了该设备的核心技术包括采用PLC控制方式的MES通讯软件以及针对减薄晶圆设计的非接触式伯努利手指等。可实现Box和Cassette之间减薄晶圆有序传输。技术先进,传输效率高,为国内首台200mm减薄晶圆倒片机系统,在该行业具有里程碑意义。
       此次新品发布会吸引了大量观展人员参加,座无虚席,在新品介绍完毕之后的现场答问环节,饶有兴趣的参会人员就新品技术亮点及行业应运提出一系列问题,对此周卫国先生都进行了详细解答,在此环节,锐洁董事长周卫国先生还透漏出公司正准备进行大型液晶面板真空搬运机械手臂的研发,这将会是继此次新品之后的下一个新品,值得大家期待。
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