中国半导体论坛 门户 查看主题

2015年IC厂商晶圆产能排行

发布者: CIM系统 | 发布时间: 2016-1-14 10:33| 查看数: 2471| 评论数: 0|帖子模式


有鉴于新一代晶圆厂与制造设备的成本飙涨,再加上有越来越多IC业者转向轻晶圆厂或无晶圆厂经营模式,IC Insights 预期,在接下来的几年内会有更大比例的晶圆厂产能掌握在更少数的半导体业者手中。

这些厂商包括4家全球最大的记忆体供应商、3家纯晶圆代工业者,全球最大的微处理器供应商,还有两大类 比IC供应商德州仪器(TI)与意法半导体(ST)。整体看来,IC产能全球前十大厂商的已安装产能总计为每月1,173万7,000片晶圆(截至 2015年底),占全球总IC产能的72%,较2014年的每月1,088万5,000片、71%比例略为增加。

  以各厂商表现来看,截至 2015年12月,三星(Samsung)是以安装晶圆产能最高的半导体业者,每月产能为250万片8寸约当晶圆,占全球总产能的15.5%;其中生产最 多的是DRAM与快闪记忆体。IC产能排名第二大的是台湾晶圆代工龙头台积电(TSMC),每月产能为190万片晶圆,占全球总产能11.6%。

  记 忆体大厂美光(Micron)的IC产能近年持续成长,主要是因为收购,例如来自尔必达(Elpida)、瑞晶(Rexchip)以及华亚科技 (Inotera)的产能;美光在2013年跃升全球晶圆产能第三大厂商,其排名在2012年时为第六。在2012年初,美光收购了英特尔(Intel) 在IM Flash晶圆厂的股份,也因此取得了使用那些晶圆厂产能的权利。

  截至2015年底的全球晶圆产能第四大厂商为日本东芝 (Toshiba),产能为每月130万片晶圆(占全球产能比例8.2%);其产能还包括了来自合资夥伴SanDisk的快闪记忆体产能。第五大厂商也是 记忆体业者──韩国的SK海力士(Hynix);该公司产能水准也在每月130万片晶圆以上,占据全球总产能比例为8.1%。

  英特尔的晶圆产能在2015年略为下滑,因为该公司位于中国的Fab 68在由逻辑晶片生产转换为新一代快闪记忆体(3D NAND与XPoint记忆体)生产时曾短暂停工。
70ee27062d8950ec18fe2099d3e468aa.jpg

最新评论

中立 专业 诚实 善良

© 2009-2016 211ic.com

联系邮箱:iccountry@211ic.com

官方客服微信:hr211ic

沪ICP备14040998号-1

社会化关�

新浪微博 | 知乎专栏

微信扫一扫关注我�
小黑屋|手机版|Archiver|广告联系|半导体技术天地| 中国半导体论坛 ( 沪ICP备14040998号-1 )  

沪公网安备 31011702001558号

返回顶部 返回列表