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苏州晶方科技招聘--测试程序开发工程师、研发FPGA高级工...

发布者: lvyaoly | 发布时间: 2016-12-14 09:10| 查看数: 1304| 评论数: 0|帖子模式

         苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月,是一家主要从事晶圆级芯片尺寸封装服务的高科技上市公司,目前是中国大陆首家、全球第二大为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装、测试服务的企业,也是全球唯一一家推出12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的专业封测服务商。
    公司的发展历程是一条引进、消化吸收、再创新的技术发展路径,通过自主创新,公司在原有以色列技术的基础上,已开发出完整的WLCSP工艺,建立了自主的知识产权体系,可提供硅通孔等多样化的WLCSP量产技术。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,这些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。公司已在美国硅谷设立全资分公司,成立独立研发机构,对全球前沿技术始终保持敏锐的触角。
    晶方恪守“全员参与、精细管理﹑顾客满意﹑持续改进”的质量方针,坚持“执着﹑务实﹑创新﹑共赢”的理念,及时跟踪前沿技术,培养快速反应能力,注重技术创新和积累。公司不断通过机制优化、制度建设,为员工提供良好的工作环境和发展空间。公司在发展的同时,始终注重自身的社会责任,坚持绿色经营,将经营成果回馈给社会。
        公司网址:www.wlcsp.com
        公司地址:苏州工业园区
        简历投递:HR@wlcsp.com(标题备注:姓名+应聘岗位)
                         或 前程无忧网站投递简历


招聘岗位:更多招聘岗位可关注晶方科技招聘公众号

*测试程序开发工程师  1名
岗位要求:
1.本科及以上学历,电子工程、机械工程、自动化相关专业
2.两年以上ATE测试程序开发经验,有CATT、Chroma等测试平台测试程序开发经验者优先
3.需熟练使用C语言,会Delphi语言者优先考虑
4.需拥有较强的学习能力,最好具备芯片测试相关知识
5.较强的分析能力
职位描述:
1.CATT平台测试方案开发与维护;
2. PAx平台测试程序开发与维护;
3.T2000平台测试程序开发与维护;
4. 日常失效分析支持


*研发FPGA高级工程师   1名
岗位要求:
1、本科以上学历;
2、5年以上FPGA实际开发经验;
3、具备较强的FPGA实际开发能力,精通计算机相关软/硬件知识。
职位描述:
进行FPGA的电路功能模块开发,整合外围其他功能电路,和厂商等相关资源密切配合,完成公司所需的FT测试等相关测试设备的开发。


*制程整合工程师   1名
岗位要求:
1、本科学历,理工科专业;
2、3年以上客服服务工程师经验,台资厂&日资厂佳;
3、有一定项目管理经验,有独立主导项目推进经验佳;
4、英语熟练,能进行口语交流,及能独立完成英文报告;
5、能熟练应用日常办公软件,有CAD编辑能力优先;
6、具备一定工程管理思维逻辑,熟悉各类工程分析方法;
7、有较强的抗压能力,以及突发事件处理应变能力。
职位描述:
1、负责与客户端技术人员沟通,并将要求整合为厂内要求,并PUSH厂内相关部门及人员Follow;
2、定期与客户端人员Review技术&产品品质指标,订立相关指标项目目标,主导其执行与落实;
3、对客户端沟通具备一定敏感性,对客户未来产品技术有一定了解,并引导厂内技术部门提升。


*Wire Bond 工程师  1名
岗位要求:
1、本科学历,3年以上Wire Bond工艺工程经验;
2、熟悉各类型Wire Bond设备;
3、熟悉BGA,LGA,QFN等Packaging;
4、熟悉DOE,SPC, 以及Failure Analysis;
5、具有良好的交流能力与谈判技巧;
6、熟悉Word,Excel,PPT等office软件;
7、能够适应各种环境,有良好的抗压能力和自我激励;
8、积极向上,对工艺改善与提高有浓厚的兴趣。
职位描述:
1.撰写相关技术、制程文件,如SOP 、WI、FMEA,Control Plan等。
2. 调查生产过程中相关制程失效,找到根本原因,提供解决方法与改善措施。
3. 致力于新产品导入阶段,Wire Bond程序的set up, 设备参数调试等。
4. 新品转量产阶段,对技术员,产线员工的指导培训。
5. Wire Bond测量数据如Wire pull, ball shear等的监控。
6. 致力于良率及品质的持续性改善提高。
7. 致力于生产目标达成,成本节约。
8. 了解最新工艺和设备发展趋势,设备能力的基础上做可行性研究。
9. 能够运用8D,鱼骨分析,5M1E,5Why等方法对品质异常进行系统的分析及解决。
晶方科技微信公众号8cm.jpg

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