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为什麼封裝厂台湾大厂可占九成利润?

发布者: 清風明月 | 发布时间: 2018-4-24 15:06| 查看数: 2027| 评论数: 0|帖子模式

半导体在日常所需佔的比例只会增加而不会减少,相对IC封装的需求会相对提高,技术也会逐渐成熟,让產品不只有轻、薄、短、小、新、速、价廉及环保等需求,各家厂商纷纷崛起,使得封装技术面临多样化发展’ 台湾半导体厂在封测技术製程不断研发提升改进'累积经验' 甚至在先进国外设备上投资' 及人才技术上投入都是拚血本竞争激烈' 所以在微小芯片(QFN3*3-1.5*1.5mm)封装市场占了很大的份额’ 且效率’良率上都非常的高’ 不是传统(SMT贴片封装製程加工方式)减少了好几道製程加工工序' 人员'时间上大大减少' 降低成本'提高了效益' 所以台湾半导体封装厂一旦投入国外先进製程设备后’(不会再回头用SMT贴片式製程加工了)

反观大陆国内半导体行业情况’ 目前比较重视还是重点投资晶圆厂为主’ 几乎是遍地开花’但相关研发'配套'技术人员良莠不齐' 只能靠猎头到处挖人来补足' 只求快速到位(这点效率极高)' 对於封测厂投入跟重视不高' 就目前了解封测厂也不少' 但大多在芯片封装製程上’都是以12*12mm以上较中低端为主’ 而且九成几以上都是以传统(SMT贴片式製程)为主’相对在製程工序上要增加好几道’还有人员时间上也须增加很多出来' 若是芯片產量较小是可以用SMT贴片式製程处理' 量大就有很大天壤差距了' (先进全自动封装切割机一台机一天在微小芯片產品良率上可达到几十万片產能)
再加上国内封装厂不是重视' 许多封装厂都不知道有这麼先进好用的封装全自动化设备' 往往在介绍沟通时不清楚是什麼设备用在什麼地方' 这才是国内封装厂產能利润跟不上国际封装厂的原因’ 还好据目前所知国内封装大厂(长电先进封装厂)这两年陆续进口了日本TOWA最先进全自动化封装切割机’ 已经投入运作’而且还在不断增加机台扩大產能’        台灣宸榤精機
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