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点胶机在LED封装中的注意事项有哪些

发布者: wx_xi95fKm5 | 发布时间: 2018-8-30 10:51| 查看数: 458| 评论数: 0|帖子模式

2015年LED封装市场前景良好,国内LED巨头进一步扩充产能购买配套设备。当前市场上最常用到的LED封装设备包含:固晶机、焊线机、点胶机以及灌胶机等。
近几年来,LED封装市场现已告别了国外品牌扎堆,国内品牌无立足之地的为难局势。十年前,LED封装市场被国外品牌所独占,只有少量的台湾品牌能够与之平起平坐。市场上的国内品牌的固晶机、焊线机以及自动点胶机、灌胶机少之又少,直到近几年国内封装市场格局才有所改变。
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尽管国内市场上的固晶机、焊线机以及点胶机、灌胶机的品质和功能均有所提高,有些如点胶机设备现已能够与一些发达国家的领先封装设备相媲美。但是在LED封装设备的运用过程中还有许多需要注意的地方。比方:在运用固晶机进行LED产品的封装时,需求特别注意的是固晶机的出胶量的操控;而在运用焊线机时,则需要对焊线机的温度与工作压力进行合理有用的调理,其次还需要注意的是烤箱的温度、时刻、以及温度曲线;而运用点胶机、灌胶机进行LED芯片封装时,需要扫除胶体内的气泡,精确掌握每一个要害点。无论是工艺流程还是芯片质量、封装设备功能或者是封装过程中的管控,都会直接影响到LED封装效果。

深圳市阿莱思斯科技有限公司从事点胶机的研发生产已十年,主营产品有全自动点胶机、精密点胶机、高速点胶机和相关周边设备。并且代理相关的胶水材料,让设备和材料相结合,是一家点胶机方案服务商。

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