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2019世界半导体大会强势赋能AI产业

发布者: admin | 发布时间: 2019-5-10 23:00| 查看数: 1291| 评论数: 0|帖子模式

2019年5月17日-19日,由工信部指导,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管委会主办,美国半导体行业协会(SIA)、欧洲半导体行业协会(ESIA)、日本电子信息技术产业协会(JEITA)、韩国半导体行业协会(KSIA)、国际半导体产业协会(SEMI)共同支持的世界半导体大会将在南京国际博览中心盛大举行。

     此次大会汇集200余家企业,除了半导体设计、制造、封测、应用类企业之外,人工智能芯片企业也在本次大会上大放异彩。2019年是AI落地关键的一年,智能机器人、智能语音语义、人脸识别、生物支付、智慧医疗、无人驾驶……科幻电影中的场景,如今已在生活中触手可及。在本次大会上,中国科学院自动化研究所南京人工智能芯片创新研究院(AiRiA)作为AI芯片重磅破局者,将会携核心产品亮相大会,为产业赋能。



AiRiA研究院依托于中科院自动化所在人工智能、芯片开发、计算架构等领域数十年的技术积累, 开发出国际领先的QNPU(量化神经处理器Quantized Neural Processing Unit),并以此为核心的一系列AI产品。产品主要应用于智能安防、智能驾驶、智慧商业等领域,具体应用涵盖人脸识别、视频分析、异常行为检测,以及道路识别、人车检测、疲劳检测等ADAS功能。

作为深耕在人工智能行业内的领先单位,AiRiA研究院掌握多项核心技术,例如,AiRiA研究院基于中科院自动化所的量化处理技术,开发出量化神经处理器QNPU(Quantized Neural Processing Unit),具有低位宽、可伸缩和算子融合三大优势,可满足低功耗、低延时、低成本、保持高算力,且精度几乎没有损失的边缘端需求。此外,AiRiA研究院针对移动端推出的核心解决方案,根据不同算力和延时要求,AiRiA可提供不同解决方案,满足客户各种算力和场景需求,灵活可定制。


在2019世界半导体大会的现场,AiRiA研究院将会带来这款新产品——QNPU,并会在展会上展示其在FPGA上的demo,即ASIC芯片(watt A1芯片)的原型demo,这款产品通过架构创新,支持极低比特数据类型(1~4bit),运算过程无须依赖外部存储器,最大限度降低片内外数据传输,可真正做到低功耗、低延时。AiRiA也正是基于QNPU,即将推出Watt A1芯片,该芯片将在2019流片,TSMC 28nm工艺,SRAM 10MB,峰值计算能力 24Tops, MobileNet v2图像分类 8000帧/秒, 1080P四路视频实时目标检测, 并通过量化模型压缩技术真正实现DDR-FREE。

各位AI迷们是不是很期待呢!扫描上方二维码,即可报名参观,5月17日-19日汇聚南京国际博览中心,畅谈未来人工智能新趋势,与您相约呈现一场AI大片!

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