[经验交流] 对Fab PIE 的最确切解读

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4033 9 296966066 发表于 2015-3-29 13:22:45
半导体论坛: www.211IC.com
谨以此帖献给那些在Fab 拼搏的PEEE.其实PIE也是不容易的!( Q3 e7 E6 K*C) S! ~
PIE
确实不容易,这句话作为开场白。
很多人都想做PIE,包括应届生,有经验的module,我想原因很简单,在fab中,PIE学到东西最多,技术含量最高,最容易跳槽。我的意思并不是PIE一定比PE更牛,而是说在半导体整个技术层面上来说,PIE更加全面,因此也带来一个公认的结论,在对每个process的理解上,PIE不如PE理解得深刻。! m( J' T/ G8 V
% j) I$ h; ~0 Q/ t9 |9 P
事实的确如此,我们team到现在没有一个超过3年经验的PIE,因为老人全部跳槽了。4 Q" f) ^: e) j$ j
然而,PIE的辛苦和压力是很多PE无法想象的,我不明白为什么那么多PE认为PIE轻松,而事实上PE转到PIE以后,才发现PIE压力远比PE大,甚至超过EE" Q' z% E6 G7 b0 y* i

PIE
Process Integration Engineer,也有叫PEI,颠倒一下后面两个单词而已,中文:工艺整合工程师或者制程整合工程师。
PIE是一个fab的灵魂人物,因为一个合格的PIE对生产线每个环节都懂,他不一定懂得怎么解决一个突发的棘手事件,但是知道与谁合作可以解决问题。
因此,线上小姐和PE遇到无法解决的问题,第一个想到的就是PIE& R' c. P/ O4 S3 v5 b! W, @+ Y
所以PIE不仅技术上要过关,还要会做人,我听到我的一个前辈说,PIE就是靠嘴,不无道理。
5 b, U& V3 @+ ?" [
我看过一个帖子,看得出,很多PE和线上小姐对PIE都不满,因为的确PIE会要求他们做一些看起来很多余的事情,增加他们的负担,比如PIE需要做实验,就要量测很多data,或者新建一些实验用的程序,但是PIE不可能去fab操作或者每个recipe都要自己建,量测data和建程式显然PE和小姐最在行,合作才能解决好一个case。所以,PIE是两边都受压,自己boss在催,那边要和别人沟通好,什么时候建recipe,自己的要求是什么,不然就会实验失败。7 u%q& B/ ]" {* H0 Z! o1 I8 Q; a
遇到难对付的PE,就很麻烦,不是推三阻四,就是蛮不讲理,我的经验是死缠到底,曾经我追一个PE一直追到洗手间,守着他,他实在没办法,只好给我recipe.(这种战术请不要用于异性,否则就是耍流氓)。
所以,PEPIE的矛盾,如同上帝和撒旦一样不可调和,只能说在最大限度上进行合作,彼此不要增加loading
对刚刚做PIE的新人来说,沟通要记住2点:知道自己要什么,清楚的告诉别人自己的要求,这样才能最有效率的完成。' `: e( F4 d6 ]

PIE的跳槽范围很广,如下:2 g' U: H" y2 D, ^% ~) s6 E, A
1Design house,我认为如果对fab厌倦,又想搞和design有关的工作,那么这是最好的选择,上周那边我的徒弟就跑去一家design house了。为什么design house需要PIE?因为现在的design必须是基于可制造性的design,要是只追求功能先进多样,不管fabdesign rule,下了单也造不出来。另外,fabdesignhouse来讲,相当于供应商,如何不被fab糊弄,如何audit fab有没有作弊,以及其他很多很多,都需要一个懂整个fab制程的人来做,等于fabdesign house的平台。我们从来不敢糊弄飞思卡尔,就是因为飞思卡尔有一个曾经在T公司做过10年以上的PIE, T8 w6 w0 Q1 j0 C
2
TD。这是PIE最容易,也最具吸引力的技术性跳槽方向。因为TD不用加班,没有WAT SPC review的压力,技术含量更高,应该是比PIE还抢手(尤其是开发先进制程的),而且搞得是开发,以后要是不想干半导体了,可以跑到学校当老师(需要博士),或者找个研究所呆着。TD的技术含量体现在能做很多fab PIE不敢做的实验。7 K  O1 p( f5 Z8 E8 F2 j
3
BDBussiness development,就是做客户和市场,如果你性格外向,能言善道,其实转到BD比前面2个还有前途,但是你如果性格内向,不会与人打交道,那还是选TDdesignBD,就是转去做CEcustomer engineer),很轻松,并且在fab里很有地位,连Q部门都可以highlight,因为fab是代工,就是要让客户满意,无论如何都不能让客户跑了,而直接与客户打交道就是CE,你说能不重要吗?但是,CE往往是至少经验很丰富的PIE,干过12年很难坐到CE的位子。5 f4 w0 P/ ^" H7 ~
4
封测行业。虽然fabPIE做的工作与封测厂的PIE大不同,但是只要fab PIE做过,封测厂也很容易做好,不同只是在于制程。封装不过12道工序,fab至少也要几百道。但是封装行业相对来说,压力小,前途也不大。* O% Z$ H. E0 _' M5 r
5.
与半导体相关的媒体,公关,猎头。这几个行业看起来和技术没什么关系,那为什么需要PIE?原因在于,PIEfab里面懂得最多的,知识面是最广的,基本上能够对半导体的方方面面都知道一些。如果自己觉得有搞媒体的天赋或者学过这方面知识,可以去媒体。如果人际关系很广,并且能力很强,可以去公关或猎头。
6
FE.Field engineer,这是很少人知道的一个职位,我最近才听说,就技术要求而言,是要求最高的,以致于它的级别相当于section manager
7
其他fab。这个我就不说了。

那么PIE做什么呢?
PIE的本质在于,通过WAT电性能参数异常,追溯回去,找到线上异常,并与相关人员(PEEE等)合作,解决线上异常。可以看出,PIEPE的最大区别在于,PIE最关心的是自己的产品的WAT电性能参数的CpK稳定性,PE最关心的是自己管的制程中各种参数的CpK稳定性,所以PIE的强项在于电性能参数和全套制程流程的结合。一个成熟的PIE对电性能参数很敏感,给大家讲个笑话:
今年07 semicon的展会上,宏力的展台上面放着一片8wafer,旁边放着一个索爱的手机,意思是索爱的手机里面的一些芯片有宏力造的。我同事一看,就说怪不得我的索爱手机待机时间这么短,肯定是宏力的Ioff太高!(Ioff即在gate不加电压下的漏电流)( |/ M7 w" y6 `0 x- O$ ~1 l2 Y- g
PIE
的工作不仅仅如此,如下:6 X! t  J5 r( B, @. e

1.DRC,design rule check,
这个其实本来不应该PIE去做, 而是应该由专门的DRC team去做, 所以我到现在也不明白为什么我的公司要我做这个。这个工作不难,但是很烦,每个fab有自己的design rule 客户必须按照这样的rule去设计,否则fab做出来肯定有问题。所以,PIE要通过ejobview去检查每一层各种线宽,距离对不对,对gap做出判断,能否被本厂的黄光机台曝开,能否被waive(忽略),gap是由于各种原因,在job上有不该有的缝之类缺陷。4 g6 J9 ^0 K' h2 A
2.NTO
new tape out。意思是新产品下线,客户到fab流片,CE会告诉PIE这个产品各方面信息,PIE根据这些,去找一条最合适的制程flow,或者从已有的制程上面增减一些步骤,并且要建立WAT测试程式等等,最后新产品才能顺利的在fab制造出来。这里告诉一个很多人不知道的典故,就是为什么叫NTO?因为在20年前,那时候没有磁盘,更不要说硬盘那些了,新产品的data是记在磁带上给fab的,所以叫新磁带来了,就是新产品来了。
3.lot owner
。这是PIE的核心工作之一,我的地盘我做主,以后大家要是做PIE,一定要记住,做lot owner一定要有王者气势,自己的货自己要对它每一个细节都非常了解,从layouttestlineprocessWATSEM,不允许任何人来指手画脚(除了自己的老板),当然自己也不要插手别人的货(除非征得别人同意),因为自己的货出任何问题,责任都是自己一个人担。
所谓带好自己的货,就是第一,处理好run货过程中任何突发问题,第二,保证WAT电性能参数的cpk稳定性,第三,保证高良率。8 ^$ i5 ], Q- E
4.
WATCPcase。这是PIE最有技术含量的核心工作之一。这个工作很复杂,以后另外告诉大家。大概就是当WAT参数或者CP 良率出问题时, 通过逻辑,经验分析,结合WAT data,找出线上出问题的步骤;如果当以上方法都失败的时候,就要自己去设计实验,通过特殊的方法去找到问题和解决办法。) g6 j# F9 S7 r* Z) E
5.technology transfer.
这是PIE最痛苦的核心工作,因为很容易MO。一般来讲,成功转移一个技术,可以为公司创造巨大的利润,因为很多时候,都是客户需要,但是fab这边的产品qual不过,所以有钱也赚不到。
QUAL
是非常苛刻的,需要WATCpprocess要非常稳定才行,而这些是最考验PIE素质的,在建立生产线的时候,一个细节不注意,就有可能QUAL不过,客户就有被其他fab抢走。! J1 s  n* S' \7J2 v
6.
其他PIE工作远不止以上那些,PIE最麻烦的就是杂事多,Qaudit一个CD大了,要去处理;客户要求半夜开会(一般是美国的),要去开;平时还要做很多report,签R/C。有时候觉得比狗都不如。
7 J, X9 G  j* X3 f6 X# X% ^# T2 `
那么做PIE或者面试PIE需要哪些知识或能力?9 M- a( A" E( J% a  G2 n! ]9 i
对应届生而言:0 E* ^* _9 Z  y: k, Y
1.
必要的半导体制造知识和半导体物理。说实话,我很汗颜,我进公司之前,连wafer这个单词都没听说过,晶圆制造更不用说,基本上除了我的课题以外什么都不知道。但是,面试的时候,我能够把自己的课题(varistor)表述清楚,有条理,并且对电性能参数有相当认识,所以进了PIE/ k9 e/ L, l: j: p
PIE
非常重视,表述一个问题清楚有重点,因为PIE与人合作非常多,如果不表达清楚,别人怎么知道你想要什么。  F3 h# _+ H1 C) q% {3 Z3 G
2.
较强的逻辑思维和分析能力。一般而言,大型fab,包括tsmc,先进,宏力会在面试前测试你的逻辑思维能力,给你一套题做,什么形式都有,华虹是看图选答案。不管这些题是否科学,但是说明了逻辑思维能力是不可少的。逻辑思维能力是任何一个工科学生,在平时学习,研究中积累锻炼而来的,无法教给大家。
3.
合适的性格。这里合适的意思是,fab不需要优秀的天才,就算是天才,到了fab也会埋没,也不需要富有激情的雇员,要激情干什么,把货run好,货不出问题,跑的快,才是王道。所以,仔细,耐心,踏实是PIE最喜欢的性格特点。0 @7 l4 q. e% l
! K1 f3 x* z" r$ }6 D: v# x
module,除了上面3条,还有:' C/ Y/ `# _(s" M% r7 ~2 S
1.
丰富的module经验。往往是有经验的PE才能转PIE,因为PIE需要有PE背景的人来support,增强对PE的抵抗力。3 X) F(h  N. q8 a
2.
process flow一定的了解,没吃过猪肉,总见过猪跑吧,既然要转PIE,怎么也要懂一点process% N0 d% F, A/ a% \% K1 ^
, [, s9 G* m' T. x6 o! r
最后,给大家几条建议。
如果你做PIE,要有! j) I1 `2 D- q6 F3 ?9 y
很强的抗压能力,面对各种压力的时候;% X/ M& m; t/ g6 W
厚脸皮,与人合作的时候;
很强的逻辑思维和观察力,设计实验的时候;6 |5 J* @# q8 R% n
铁打的身体,半夜被叫起来签R/C或者开会的时候;
谢谢大家!1 r1
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thuptenshesrab 发表于 2015-5-7 15:39:49
写得不错啊,支持一下!
Connie2015 发表于 2015-6-28 09:57:05
谢谢分享
lglc 发表于 2015-8-7 17:47:16
666666
leehui 发表于 2015-8-7 21:13:34
确实啊
zzg382160983 发表于 2015-9-6 17:02:59
顶!d=====( ̄▽ ̄*)b
boltlovegarfiel 发表于 2015-9-26 10:36:17
如果头像是本人,那楼主已经接近完美了,
颜值高,有头脑,好工作,年纪少!羡慕
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