楼主: glchun

[工艺] Unit Process–Etch(蚀刻)讲解

  [复制链接]
湿法设备引领者 发表于 2016-6-22 10:56:34
提供半导体专用设备
线切割、
内圆切割机、
砂轮划片机、
清洗机(酸清洗、碱腐蚀)、
刻蚀设备
甩干机、
匀胶机、
显影机、去胶设备
单片腐蚀设备、
光刻机、
探针设备、
激光划切设备、
联系人  宋伟峰  13311257366
amoled 发表于 2016-7-6 08:56:05
必须赞一个
douyongming 发表于 2016-11-2 14:35:10
讲解的很详细,非常感谢!

只是,如果能再多讲解点硬件方面的技术,比如RF Power设置这块和process parameter、process specification之间联系的技术就更好了。

还有,能否请教下在dre etch中经常用来控制profile的生成物polymer究竟是怎么回事,是什么成分,形成机理之类的技术最好也能给讲解一下!

谢谢!
木叶 发表于 2016-11-6 10:56:59
很棒的干刻资料!
水下鱼1 发表于 2016-11-11 16:14:10
我是CLEAN ,师傅曾经跟我说,液相当于WET ETCH ,后来工作中慢慢知道了,师傅说的有道理!
您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

加入我们,

发现科技可以让生活更美好...

立即注册

如果您已拥有本站账户,则可

推荐阅读

中立 专业 诚实 善良

© 2009-2016 211ic.com

联系邮箱:iccountry@211ic.com

官方客服微信:hr211ic

沪ICP备14040998号-1

社会化关�

新浪微博 | 知乎专栏

微信扫一扫关注我�
小黑屋|手机版|Archiver|广告联系|半导体技术天地| 中国半导体论坛 ( 沪ICP备14040998号-1 )  

沪公网安备 31011702001558号

返回顶部 返回列表