[求助] 电容上的solder bridge如何发生的

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4992 3 这五 发表于 2017-2-2 10:38:42
最近的case,在unit表现为电容short,fail rate1%,Decap后发现电容表面solder bridge,DOE做了10多个Leg,都没能再现出异常,有专家能解释下吗?
小弟的疑问:
1、如果是Delam导致,那么锡膏熔点220度,为什么260度reflow后Sn不往两端流?
2、如果是Molding过程挤压锡球导致,为什么会是长方形的bridge?
3、各位是否遇到过此类问题?有没有类似的经历和经验?

附:
该电容是封装SMT process贴上,电容左边138um就是Die,叠die会使用FOD,但是不论FOD是否溢出,都有short产生。
另外,solder bridge都是在靠近DIE的一边出现,只是区域的大小不同。

Decap图片

Decap图片
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空白页_F5X3C 发表于 2017-2-13 20:23:30
我这边也遇到类似的soldermovement,die是FC的嘛?如果是,可以先用xray看下die的锡球完整嘛?现在可能不确定的是电容上的solder是从哪里来的。你说只出现在die的一侧,所以可以先看下die。然后cross section看下电容下表面焊盘锡球的完整性,有可能在刷flux的时候不均匀导致的。个人想法。。。
 楼主| 这五 发表于 2017-3-1 19:15:04
空白页_F5X3C 发表于 2017-2-13 20:23
我这边也遇到类似的soldermovement,die是FC的嘛?如果是,可以先用xray看下die的锡球完整嘛?现在可能不确 ...

gap,reflow后由于毛细效应,锡膏沿着电容表面蔓延导致,但是目前没能再现出来。
只出现在die的一侧的意思是,电容贴的离die比较近,180um左右,怀疑是不是两者离的比较近会对compound覆盖有影响,进而产生gap,因为如果电容表面与compound之间没有gap,solder没有爬上来的可能。
后面如果你们找到root cause,还望指教啊。
空白页_F5X3C 发表于 2017-3-5 22:27:12
这五 发表于 2017-3-1 19:15
gap,reflow后由于毛细效应,锡膏沿着电容表面蔓延导致,但是目前没能再现出来。
只出现在die的一侧的意 ...

如果solder是从die上来的,可以看看die上的锡球有没有变形
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