- 半导体企业开始削减奖金！
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据台媒报道，中国台湾的许多半导体行业公司已经开始削减奖金，放慢招聘速度。奖金减少幅度从30%到50%不...[详细]
- SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM， 已向客户提供样品
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·成功开发目前最高容量24GB HBM3 DRAM产品，正进行客户验证·世界上首次垂直堆叠12个单品DRAM芯片，实...[详细]
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SK海力士在CES 2024展会期间举行了...[详细]
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12月29日，由中国电子商会、数字经...[详细]
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