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消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂,预计最早2025年投产

据路透社报道,知情人士称,SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂,预计将在2023年上半年选址。据消息...[详细]

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小米安全中心近日宣布推出 2023 小米手机守护计划,诚邀广大技术爱好者对小米13 进行系统漏洞挖掘,本次...[详细]

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  • 协同创新筑生态 跨界融合启新程 ——中国汽车芯片联盟 2025 全体成员大会在沪圆满举办
  • SK海力士发布2023财年及第四季度财务报告
  • SK海力士郭鲁正:存储在AI时代发挥关键作用,将推出“定制存储平台”
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